一:通常部份 1:BGA芯片，过孔如果打在焊盘上，焊锡容易通过过孔流出，导致焊接不可靠 2:数据线等长，时钟线差分,并且尽量与数据线等长 二:关于铺铜 1:铜不是随意铺,在大电流周围尽量不铺,低频也不必铺. 2:低频放大器铺铜须要计算地线回路路径,以避免地线变成电流反馈. 3:ourdev上的某高人对铜的说法:”把铺铜等效成一……